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等離子清洗特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等都能很好地進行超清洗。

圖為PLUTO-T等離子清洗機對陶瓷基板上銀氧化層的清洗實例。

等離子清洗機可用于晶圓或者電路板表面的光刻膠去除，以及去除光學元件、半導體元件表面的光阻材料等。

圖為PLUTO-MD等離子去膠機對PCB板和硅片的去膠實例。

改善粘合力-用于光學元件、生物醫學、封裝領域等；
表面改性-用于高分子材料表面修飾、PDMS微流控芯片鍵合、玻璃等，增強表面粘附性、浸潤性、相容性；

圖為PLUTO-M對線路板、橡膠管和手機膜的表面改性實例。

等離子刻蝕是干法刻蝕中常見的一種形式，其原理是暴露在電子區域的氣體形成等離子體，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。